包裝製程涵蓋熱封、貼合、收縮膜與乾燥等環節，需精準控管加熱溫度與機台動作時序，確保包裝成品質量與生產效率。部分高階包裝機台如真空包裝或潔淨包裝系統，亦要求環境參數與歷程數據可追溯。穩定的多段溫度控制器與高頻數據記錄器可協助設備維持加熱穩定性、減少不良率，並支援後端品質系統整合。我們提供專為包裝設備設計的控制與記錄解決方案，提升整線智能化與品質控管效率。
泡殼包裝
泡殼包裝廣泛應用於藥品、電子零件與日用品的單品包裝，透過熱壓成型與封合程序，達到防潮、防損與展示效果。製程需精準控制加熱板與模具溫度，PID溫控器可即時調節熱源，避免過熱或封合不良，確保成型穩定與封口品質。
水平充填封口機
HFFS 水平充填封口機廣泛應用於食品、藥品與日用品等產業的自動化包裝作業，能連續完成包材成型、產品填充與封口程序，提升生產效率與包裝一致性。封口品質仰賴穩定的熱區控制，PID 溫度控制器可即時調節橫封與縱封區的加熱溫度，避免溫度異常導致封口不良或材料損傷。多迴路控制器適用於多組熱區同步控制，提升系統穩定性與操作效率。搭配無紙記錄器可追蹤製程參數，利於品質管理與產線分析，警報顯示器則提供即時異常提醒，協助快速排除故障，確保包裝品質穩定。
立式充填封口機
立式充填封口機廣泛應用於食品、粉末、顆粒與液體產品的高速包裝，能自動完成成袋、填充與封口程序。製程中須精準控制橫封與縱封加熱區的溫度，以確保封口牢固且不損傷包材。PID溫度控制器可即時穩定調節熱區溫度，避免封膜焦化或封不緊，多迴路控制器則適用於多熱區整合控制，提高效率與一致性。搭配無紙記錄器與警報顯示器可強化製程監控與異常管理，確保包裝品質穩定，並利於品質追溯。
薄膜貼合
薄膜貼合是包裝產業中常見的關鍵製程，透過熱壓將多層薄膜材料（如 PET、PE、鋁箔或紙材）貼合成複合結構，提升包材的強度、阻隔性與美觀性，廣泛應用於食品、藥品與日用品包裝。為確保貼合均勻且品質穩定，製程需精準控制加熱輥筒或熱板溫度，PID溫度控制器可即時調節熱源，避免溫度異常導致貼合不良，多迴路控制器則可集中管理多組熱區，提升貼合一致性與效率。搭配無紙記錄器可記錄製程參數供品質追溯，警報顯示器則即時提示異常，有助於提升產線穩定性與良率。
